Substratos cerâmicos para embalagens microeletrônicas

Como fabricante profissional, gostaríamos de fornecer substratos cerâmicos para embalagens microeletrônicas. Os substratos cerâmicos para embalagens microeletrônicas são placas ou placas planas, rígidas e muitas vezes finas feitas de materiais cerâmicos, usadas principalmente como base ou suporte para componentes e circuitos eletrônicos . Esses substratos são essenciais em diversas aplicações, incluindo eletrônica, semicondutores e outras áreas onde são necessários resistência ao calor, isolamento elétrico e estabilidade mecânica. Os substratos cerâmicos vêm em diferentes formatos, tamanhos e composições para atender aplicações específicas. Eles fornecem uma base estável e termicamente condutora para montagem e interconexão de componentes eletrônicos, tornando-os cruciais para o desempenho e a confiabilidade de dispositivos e sistemas eletrônicos.

Os substratos cerâmicos Torbo® para embalagens microeletrônicas

Artigo: Substrato de nitreto de silício

Material: Si3N4
Cor: Cinza
Espessura: 0,25-1mm
Processamento de superfície: Duplo polido
Densidade aparente: 3,24g/㎤
Rugosidade da superfície Ra: 0,4μm
Resistência à flexão: (método de 3 pontos):600-1000Mpa
Módulo de elasticidade: 310Gpa
Resistência à fratura (método IF):6,5 MPa･√m
Condutividade térmica: 25°C 15-85 W/(m･K)
Fator de perda dielétrica: 0,4
Resistividade de volume: 25°C >1014 Ω･㎝

Força de ruptura: DC >15㎸/㎜

Substratos cerâmicos para embalagens microeletrônicas são materiais especializados utilizados na fabricação de dispositivos microeletrônicos. Aqui estão algumas características e aplicações de substratos cerâmicos:

Características: Estabilidade Térmica: Os substratos cerâmicos têm excelente estabilidade térmica e podem suportar altas temperaturas sem deformar ou degradar. Isso os torna ideais para uso em ambientes de alta temperatura comumente encontrados em microeletrônica. Baixo Coeficiente de Expansão Térmica: Os substratos cerâmicos possuem um baixo coeficiente de expansão térmica, tornando-os resistentes a choques térmicos e reduzindo a possibilidade de rachaduras, lascas e outros danos que podem ocorrer devido ao estresse térmico. Isolante eletricamente: Os substratos cerâmicos são isolantes e possuem excelentes propriedades dielétricas, tornando-os ideais para uso em dispositivos microeletrônicos onde o isolamento elétrico é necessário. exposição a ácidos, bases ou outras substâncias químicas, tornando-os altamente adequados para uso em ambientes agressivos.Aplicações:

Substratos cerâmicos são amplamente utilizados na fabricação de dispositivos microeletrônicos, incluindo microprocessadores, dispositivos de memória e sensores. Algumas aplicações comuns incluem:Embalagem de LED: Substratos cerâmicos são usados ​​como base para embalagens de chips de LED devido à sua excelente estabilidade térmica, resistência química e propriedades isolantes.Módulos de potência: Substratos cerâmicos são usados ​​para módulos de potência em dispositivos eletrônicos, como smartphones, computadores e automóveis devido à sua capacidade de lidar com altas densidades de potência e altas temperaturas exigidas para eletrônica de potência. Aplicações de alta frequência: Devido à sua baixa constante dielétrica e baixa tangente de perda, os substratos cerâmicos são ideais para aplicações de alta frequência, como dispositivos de microondas. e antenas. Em geral, os substratos cerâmicos para embalagens microeletrônicas desempenham um papel significativo no desenvolvimento de dispositivos eletrônicos de alto desempenho. Eles oferecem excepcional estabilidade térmica, resistência química e propriedades isolantes, tornando-os altamente adequados para uma ampla gama de aplicações microeletrônicas.

Os substratos cerâmicos Torbo® para embalagens microeletrônicas fabricados em fábricas chinesas são amplamente utilizados em campos eletrônicos, como módulos semicondutores de potência, inversores e conversores, substituindo outros materiais isolantes para aumentar a produção e reduzir tamanho e peso. Sua resistência extremamente alta também os torna um material essencial para aumentar a longevidade e a confiabilidade dos produtos que utilizam.

Dissipação de calor frente e verso em placas de potência (semicondutores de potência), unidades de controle de potência para automóveis